工藝目標

P R O C E S S G O A L

俱進科技工藝路線圖
201820192020
最小 線寬/間距量產打樣量產打樣量產打樣
最高層數243026342636
最小板厚0.30.20.30.20.30.2
最小覆銅厚度0.050.050.050.050.050.05
最小激光孔0.10.10.10.10.10.1
最大板厚孔徑比16:01:0018:01:0018:01:0020:01:0020:01:0022:01:00
最小過孔0.150.10.150.10.10.1
阻抗控制±7±7±7±5±7±5
RoHs認證具備具備具備具備具備具備
無鉛工藝具備具備具備具備具備具備
綠色材料-H/F具備具備具備具備具備具備
銅填充微孔具備具備具備具備具備具備
HDI 結構1+N+12+N+22+N+23+N+32+N+24+N+4
ELIC級別10層12層12層14層14層14層