工藝能力

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P R O C E S S C A P A B I L I T Y

俱進科技剛性板工藝能力參數表
項目名稱 技術能力參數
材料類型 普通Tg FR4 生益S1141&KB(不推薦用于無鉛焊接工藝)
普通Tg FR4(無鹵) 生益S1155
高Tg FR4(無鹵) 生益S1155
HDI板使用材料類型 LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106與1080
高CTI 生益S1600
高Tg FR4 Isola:FR408、FR408HR、IS410、PCL-370HR;聯茂:IT-180A、IT-150DA;Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI;松下:R-5775K(Megtron6)R-5725(Megtron4)臺耀:TU-768、TU-662;騰輝:VT-47;
陶瓷粉填充高頻材料 Rogers:Rogers4350、Rogers4003
材料混壓 Rogers、Nelco與FR-4
產品類型 剛性板 背板、HDI、多層埋盲孔、埋電容、埋電阻、厚銅板、電源厚銅、半導體測試板
疊層方式 多次壓合盲埋孔板 同一面壓合≤3
HDI板類型 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以電鍍填孔
表面處理 表面處理類型(無鉛) 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金(有/無鎳)、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學鎳鈀金、鍍軟金(有/無鎳)、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F
表面處理類型(有鉛) 有鉛噴錫
厚徑比 10 1(有鉛/無鉛噴錫 化學沉鎳金 沉銀 沉錫 化學鎳鈀金) 8 1(OSP)
加工尺寸(MAX) 有鉛噴錫
表面處理類型(有鉛) 有鉛噴錫22"*39";無鉛噴錫22"*24";鍍金手指24"*24";鍍硬金24"*28";化學沉金21"*27";圖鍍銅鎳金21"*48";沉錫16"*21";沉銀16"*18";OSP24"*40";
加工尺寸(MIN) 有鉛噴錫5"*6";無鉛噴錫10"*10";鍍金手指12"*16";鍍硬金3"*3";圖鍍銅鎳金8"*10";沉錫2"*4";沉銀2"*4";OSP2"*2";
加工板厚 有鉛噴錫0.6-4.0mm;無鉛噴錫0.6-4.0mm;鍍金手指1.0-3.2mm;鍍硬金0.1-5.0mm;化學沉金0.2-7.0mm;圖鍍銅鎳金0.15-5.0mm;沉錫0.4-5.0mm;沉銀0.4-5.0mm;OSP0.2-6.0mm;
金手指高度最大 1.5inch
金手指間最小間距 6mil
分段金手指最小分段間距 7.5mil
表面鍍層(覆蓋層)厚度 噴錫 2-40um(有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um)
OSP 膜層厚度:0.2-0.6um
化學沉鎳金 金厚0.05-0.10um,鎳厚3-8um
化學沉銀 銀厚0.2-0.4um
化學沉錫 錫厚≥1.0
電鍍硬金 金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝)
電鍍軟金 金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝)
化學鎳鈀金 金厚0.05-0.10um,鎳厚3-8um,鈀厚0.05-0.15um
電鍍銅鎳金 金厚0.025-0.10um,鎳厚≥3um,基銅厚度最大1OZ
金手指鍍鎳金 金厚0.25-1.5um(要求值指最薄點),鎳厚≥3um
碳油 0.1-0.35mm
綠油 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油(5-8um)、線路拐角處≥5um(一次印刷、銅厚48um以下)
藍膠 0.20-0.80mm
鉆孔 0.1/0.15/0.2mm機械鉆孔最大板厚 0.8mm/1.5mm/2.5mm
激光鉆孔孔徑最小 0.1mm
激光鉆孔孔徑最大 0.15mm
機械孔直徑(成品) 0.15-6.2mm(對應鉆刀0.2-6.3mm)
PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm(對應鉆刀0.35mm)
機械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對應鉆刀0.4mm)
盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對應鉆刀0.55mm)
連孔孔徑最小0.35mm(對應鉆刀0.45mm)
金屬化半孔孔徑最小0.30mm(對應鉆刀0.4mm)
通孔板厚徑比最大 20:1(不含≤0.2mm刀徑;>12:1需評)
激光鉆孔深度孔徑比最大 1:1
機械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm)
機械控深鉆(背鉆)深度最小 0.2mm
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) 5.5mil(≤8層);6.5mil(10-14);7mil(>14層)
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(機械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) 7mil(一次壓合);8mil(二次壓合);9mil(三次壓合)
鉆孔-機械鉆孔到導體最小距離(激光盲埋孔) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
鉆孔-激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) 5mil
鉆孔-不同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 10mil
鉆孔-相同網絡孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(機械盲埋孔)
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa償后) 8mil
鉆孔-孔位公差(與CAD數據比) ±2mil
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 ±2mil
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 ±2mil
鉆孔-錐形孔深度公差 ±0.15mm
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 ±0.15mm
焊盤(環) 激光孔內、外層焊盤尺寸最小 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔)
機械過孔內、外層焊盤尺寸最小 16mil(8mil孔徑)
BGA焊盤直徑最小 有鉛噴錫工藝10mil,無鉛噴錫工藝12mil,其它工藝7mil
焊盤公差(BGA) +/-1.2mil(焊盤<12mil);+/-10%(焊盤≥12mil)
線寬/間距 內層 1/2OZ:3/3mil
1OZ: 3/4mil
2OZ: 4/5mil
3OZ: 5/8mil
4OZ: 6/11mil
5OZ: 7/13.5mil
6OZ: 8/15mil
7OZ: 9/18mil
8OZ: 10/21mil
9OZ: 11/24mil
10OZ: 12/27mil
外層 1/3OZ基銅:3/3mil
1/2OZ基銅:3.5/3.5mil
1OZ基銅: 4.5/5mil
1.43OZ基銅(正片):4.5/6
1.43OZ基銅(負片):5/7
2OZ基銅: 6/7mil
3OZ基銅: 6/10mil
4OZ基銅: 7.5/13mil
5OZ基銅: 9/16mil
6OZ基銅: 10/19mil
7OZ基銅: 11/22mil
8OZ基銅: 12/26mil
9OZ基銅: 13/30mil
10OZ基銅: 14/35mil
線寬公差 ≤10mil:+/-1.0mil
>10mil:+/-1.5mil
阻焊字符 阻焊塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油) 0.9mm
阻焊油墨顏色 綠、黃、黑、藍、紅、白、紫、綠色亞光
字符油墨顏色 白、黃、黑
藍膠鋁片塞孔最大直徑 5mm
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 0.1-1.0mm
樹脂塞孔最大厚徑比 10:1
阻焊字符-阻焊橋最小寬度 基銅≤0.5OZ、表面處理為沉錫:7.5(黑色)、5.5(其它顏色)、8.0(大銅面上阻焊橋)
基銅≤0.5OZ、沉錫外其它表面處理:5.5(黑色、極限5)、4(其它顏色、極限3.5)、8.0(大銅面上阻焊橋)
基銅1OZ:4(綠色),5(其它顏色),5.5(黑色、極限5),8.0(大銅面上阻焊橋)
基銅1.43oz:4(綠色),5.5(其它顏色),6(黑色),8.0(大銅面上阻焊橋)
基銅2-4OZ:6、8(大銅面上阻焊橋)
外形 V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°);
1.0 < H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°);
1.6 < H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°);
2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°);
V-CUT對稱度公差 ±4mil
V-CUT線數量最多 100條
V-CUT角度公差 ±5度
化學鎳V-CUT角度規格鈀金 20、30、45度
金手指倒角角度 20、30、45、60度
金手指倒角角度公差 ±5度
金手指旁TAB不倒傷的最小距離 6mm
金手指側邊與外形邊緣線最小距離 8mil
控深銑槽(邊)深度精度(NPTH) ±0.10mm
外形尺寸精度(邊到邊) ±4mil
銑槽槽孔最小公差(PTH) 槽寬、槽長方向均±0.13mm
銑槽槽孔最小公差(NPTH) 槽寬、槽長方向均±0.10mm
鉆槽槽孔最小公差(PTH) 槽寬方向±0.075mm;槽長/槽寬 <2:槽長方向+/-0.1mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.075m
鉆槽槽孔最小公差(NPTH) 槽寬方向±0.05mm;槽長/槽寬 <2:槽長方向+/-0.075mm;槽長/槽寬≥2:槽長方向+/-0.05mm
局部混壓 局部混壓區域鉆孔到導體最小距離 12(局部10)mil
局部混壓交界處到鉆孔最小距離 10mil
金屬基板 層數 鋁基板、銅基板:1-8層;
成品尺寸(鋁基板、銅基板、冷板、燒結板、埋金屬板) MAX:610*610mm、MIN:5*5mm
生產尺寸最大(陶瓷板) 100*100mm
成品板厚 0.5-5.0mm
銅厚 0.5-10 OZ
金屬基厚 0.5-4.5mm
金屬基材質 AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫銅純鐵
最小成品孔徑及公差 NPTH:0.5±0.05mm;PTH(鋁基板、銅基板):1.0±0.1mm;PTH(冷板、燒結板、埋金屬板):0.2±0.10mm;
外形加工精度 ±0.03mm
PCB部分表面處理工藝 有/無鉛噴錫;OSP;沉鎳(鈀)金;電(鎳) 軟/硬金;電鍍錫;無鎳電鍍軟硬金;厚金制作
金屬表面處理 銅:鍍鎳金;鋁:陽極氧化、硬質氧化、化學鈍化;機械處理:干法噴沙、拉絲
金屬基材料 全寶鋁基板(T-110、T-111);騰輝鋁基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);萊爾德鋁基板(1KA04、1KA06);貝格斯金屬基板(MP06503、HT04503);TACONIC金屬基板(TLY-5、TLY-5F);
導熱膠厚度(介質層) 75-150um
埋銅塊尺寸 3*3mm—70*80mm
埋銅塊平整度(落差精度) ±40um
埋銅塊到孔壁距離 ≥12mil
導熱系數 0.3-3W/m.k(鋁基板、銅基板、冷板);8.33W/m.k(燒結板);0.35-30W/m.k(埋金屬板);24-180W/m.k(陶瓷板);
其它 完成銅厚最大 12內層:10 OZ;外層:11 OZ
外層成品銅厚 12、18um基銅:≥35.8(參考值:35.8-42.5);≥40.4(參考值:40.4-48.5)
35、50、70um基銅:≥55.9;≥70;≥86.7
105、140um基銅:≥117.6;≥148.5
線路板層數 1-40層
成品板厚 0.20-7.0mm(無阻焊);0.40-7.0mm(有阻焊);
板厚公差(常規) 板厚±10%(>1.0mm);±0.1mm(≤1.0mm);
板厚公差(特殊) 板厚±0.1mm(≤2.0mm);±0.15mm(2.1-3.0mm)
成品尺寸最小 10*10mm(無內定位拼板設計;50*50以下拼板)
成品尺寸最大 23*35inch(雙面板);22.5*33.5inch(四層板);22.5*30(≥六層板);
離子污染 ≤1ug/cm2
翹曲度極限能力 0.1%(此能力要求疊層板材類型一致、疊層嚴格對稱、對稱層殘銅率差異10%以內、布線均勻,不能出現集中的大銅皮或者基材、疊層中不含光板和單面板,且拼板尺寸長邊≤21英寸;)
阻抗公差 ±5Ω( <50Ω),±10%(≥50Ω);
電鍍填孔激光盲孔孔徑 4-5mil(優先使用4mil)
電鍍填孔盲孔孔深孔徑比最大 1:1(深度為含銅厚度)