工藝能力

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P R O C E S S C A P A B I L I T Y

SMT工藝能力
項目名稱 PCBA加工能力
交貨時間 常規打樣交期在24小時(最快6小時加急)
微小批量交期在72小時(最快24小時加急)
中小批量交期在5天
以上所有時間在所有元件和PCB等物料準備好之后立即開始計算。
產能 SMT貼片500萬點/日,插件后焊50萬點/日,50-100款/日
元件服務 全套代料 擁有成熟有效的元器件采購管理系統,以高性價比服務于PCBA代工代料項目。
專業的采購工程師和經驗豐富的采購人員所組成的團隊負責我們客戶的元件采購和管理。
客戶選擇我們全套代料,極大的降低了采購成本和管理成本,免去了多方溝通的煩惱,提高了工作成效。
只代工 有賴于強大的采購管理團隊和元件供應鏈,我們傾向于為客戶提供全套PCBA代工代料服務。我們當然也樂于為客戶提供SMT貼片加工服務。
客戶向我們提供元件和PCB光板,我們貼片后焊。為保證成品品質,我們所有PCBA上機貼片,客供料需要保證是盤裝、料帶包裝等整包的。
部分代料 部分客戶核心元件或特殊元件由客戶提供,我們樂于為客戶進行其他元件的代料服務,方便客戶是我們工作的指導方針。
PCBA焊接類型 我們提供表面貼片(SMT),插件后焊(THT)或兩項都有的PCBA焊接服務。當然,雙面貼片是最基本的能力。
錫膏/錫線/錫條 我們為客戶提供有鉛和無鉛(RoHS合規)的貼片加工服務。同時也根據客戶要求,提供不同金屬含量的定制錫膏焊接服務。
我們長期與千柱、阿爾法等焊料供應商保持緊密合作關系,只為更高品質需求,客戶有需求,我們辦到!
鋼網 我們采用激光鋼網來確保小間距IC和BGA等元件的貼片達到IPC-2 Class 或更高標準。
最小訂單 我們5片起貼,但是我們建議我們的客戶至少生產5個樣品來進行自己的分析和測試。
元件尺寸 ?被動元件:我們擅長貼裝英制01005(0.4mm * 0.2mm),0201這樣小的元件。
?BGA等高精IC:我們可以通過X-ray來檢測Min 0.25mm間距的BGA元件。
元件包裝 SMT元件我們接受卷盤,切割帶,管材和托盤等可上機包裝。后焊元件接受散裝。
最大零件貼裝精度(100FP) 全程貼裝精度高達±50微米,全程重復精度高達±30微米
可貼PCB板類型 PCB硬板(FR-4,金屬基板),PCB軟板(FPC),軟硬結合PCB
SMT的電路板尺寸 ?最小板尺寸:50mm x 50mm(小于該尺寸的板需要拼板,為了提高效率,建議大于100mm * 100mm)
?最大板尺寸:400mm x 1200mm(業內最大加工尺寸)
最大厚板 批量不大于3mm,樣板無厚度限制
文件格式 物料/元件清單(BOM),PCB(Gerber文件和大多數的PCB設計格式文件),坐標文件)
測試 在交貨之前,我們將對貼裝中或已貼裝好的PCBA應用各種測試方法:
? IQC:進料檢查;
? IPQC:產中巡檢;
? 目視QC:常規質量檢查;
? AOI:檢查錫膏,貼片元件的焊接效果,少件或元件極性;
? X-Ray:檢查BGA,QFN等高精密隱藏PAD的元件;
? 功能測試:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。
? 老化測試:按照客戶的測試程序和步驟,測試功能及性能,以確保符合要求。
修理&返工 我們的BGA 返修服務,可以安全地移除錯位、偏位、虛焊等不良的BGA,將其重新完美地貼在PCB之上。