PCB設計

通訊產品:

20層板,最高信號速率達到10Gbps超高頻,總PIN數目17522pins,涉及到多個BGA和DDR3、SMA,光口模塊、以太網,整板設計密度很高,電源種類多,大電流。

工控板:

主板:SDRAM存儲器模塊蛇形布線等長、USB模塊考慮屏蔽地和ESD防護、SD卡、電源模塊等。

驅動板:多個電機輸出、多個不同電壓輸出和多個信號輸出?,要考慮到這些輸出的分區、電流大小扇孔的數量還有布線的寬度,輸出接口裝配結構等問題。

220AC交流繼電器板:要注意爬電距離,強電和弱電分開,弱電不能走入強電區域,防止干擾。

消費電子:

四層剛柔結合板重點考慮柔性區域,布線轉角處改成圓弧線,覆銅要覆網格銅,這些處理能增加柔性板的柔軟性和壽命,柔性板區域內打過孔制板時這些過孔工藝都是跟盲埋孔同價格,因此設計時要為客戶考慮到后續制板的價格,如何盡量在設計中節約成本,線路板的疊層和制板工藝。

醫療設備:

醫療產品,高密度布局布線,EMC要求嚴格,協助客戶過EN60601認證。

軍工產品:

超過11000多PIN,18層板,有盲埋孔HDI設計,13個BGA,8個DDR,BGA部分IO可以同組內調換,布線密集,走線嚴格要求。

航空產品:

14層板,5086pin,多個RF在同一PCB上,進行包地處理避免相互干擾,射頻地和數據地的銅皮分割,重要的信號線、時鐘線和差分線參考GND平面層,不能跨分割。