8層沉鎳金HDI PCB盲埋孔板

產品參數:

層數: 8層板(帶盲孔和埋入式微孔:L1-2; L2-3; L1-3; L3-6; L6-8; L7-8)
材質: FR4 TG170 厚度: 1.6mm
銅厚: 35μm 表面處理: 沉鎳金(ENIG)
阻焊/字符 綠色/白色 IPC等級 IPC3
單板尺寸: 118*25.3mm

產品簡介:


  • *針對L1-L2、L2-L3、L1-L3、L3-L6、L6-L8、L7-L8等8層復雜盲埋微孔PCB剛性板,我們選用HI TG FR4在剛性板上進行貼合。這樣,質量的穩定性就更容易得到保證。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

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我們的部分客戶如下:


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