8層背鉆PCB厚板

 

產品參數:

層數: 8層 材質: FR4 TG170
板厚: 4.75mm 最小線寬/間距: 6/6mil
最小孔徑: 0.3mm 表面處理: 沉鎳金(ENIG)
鍍銅厚度: 1.1 OZ 阻抗控制;
交貨周期: 5個工作日

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