6層鍍金邊PCB電路板

產品參數:

 

層數; 6層 材質: FR4 TG175
板厚: 0.062″ 最小線寬; 4.5 mil
表面處理; 沉鎳金 (ENIG) 鍍銅厚度: 1 OZ
排板尺寸: 9.18*7.59 “ 最小孔銅: 1 mil/孔
通孔填充: 交貨周期: 8個工作日

產品簡介:


*對于多層高TG pcb,我們通常選擇HI TG FR4 IT 180A或S1000-2。

 

*經填充材料為不導電樹脂,這是常規的通孔填充材料。我們也可以根據您的要求,使用導電材料進行通孔填充。

 

*對于剛性PCB,我們不僅可以制造鍍金邊板,還可以制造HDI,背板,多層盲埋孔PCB,厚銅PCB,背鉆,半導體測試板等。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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