4層大面積沉金高端PCB電路板

4層大面積沉金背鉆PCB電路板

 

產品參數:

型號: 4V2HC52A1 層數: 4層
材質: FR4 TG170 厚度: 1.0mm
最小線寬及間距: 4/4mil 最小孔徑: 0.3mm
表面處理: 沉鎳金(ENIG) 銅厚: 1.0/1.0 OZ
阻抗控制: 交貨周期: 7個工作日

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

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