22層樹脂填孔PCB線路板,高層PCB帶沉頭孔電路板

 

產品參數:

層數: 22層板 材質: FR4 TG170
板厚: 2.6mm 最小線距/間距: 3.5/3.5mil
最小孔徑: 0.25mm 鍍銅厚度: 0.5/1.0 OZ
阻抗控制: 交貨周期: 18個工作日

產品簡介:


*我們通常將IT 180A TG 175材質用于高層,多層電路板的制造。

 

*板的表面處理工藝為沉鎳金 +局部硬金。 對于閃金+局部硬金,我們提供20 u“,30 u”和50 u“的常規金厚度。

 

*對于22層板,板厚度為0.09英寸。我們可以為剛性板制造最大厚度275 mil。

 

*同樣,1 mil銅壁厚度也是制造的常規標準之一。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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