18層半導體PCB線路板

多層PCB電路板的高層半導體PCB快速打樣

 

產品參數:

層數: 18層 材質: FR4 IT180A TG175
厚度 0.081″ 最小線距及間距 5mil
最小孔徑 10mil 表面處理 沉鎳金(ENIG) + 硬金(可選)
銅厚 0.5/1 oz 板的尺寸 12″*12″
阻抗控制 IPC等級 IPC3
孔內最小銅厚 1mil 通孔填充
交貨時間 10個工作日

產品簡介:


*我們通常將IT 180A TG 175的材料用于高層,多層電路板制造。

 

*板的表面處理工藝為沉鎳金 +局部硬金。 對于閃金+局部硬金,我們提供20 u“,30 u”和50 u“的常規金厚度。

 

*對于18層板,板厚度為0.081英寸。我們可以為剛性板制造最大厚度275 mil。

 

*同樣,1 mil銅壁也是制造的常規標準之一。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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