12層封邊電鍍PCB線路板 高TG剛性PCB多層電路板

 

產品參數:

層數; 12層 材質: FR4 TG170
板厚; 2mm 最小線寬: 5mil
最小孔徑: 8mil 表面處理: 沉鎳金(ENIG)
鍍銅厚度: 05 OZ 單板尺寸: 69*90mm
阻抗控制: 通孔填充
交貨周期: 6個工作日

產品簡介:


*對于多層PCB,我們通常選擇TG 175的HI TG FR4 IT 180A或S1000-2材質確保PCB板的品質。

 

*板厚為2mm。 我們制板的厚度最大為7毫米。

 

*通孔填充材料是非導電性的。 這是填充通孔的常規材料。 我們還可以根據您的要求提供導電材料。

 

*對于剛性PCB,我們不僅可以制造封邊電鍍板,還可以制造HDI板,背板,多層盲埋孔PCB板,厚銅PCB,背鉆,半導體測試板等。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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