12層硬金工藝半導體PCB線路板

 

產品參數:

層數: 12層 材質: FR4 IT180A TG175
板厚: 0.125″ 最小線寬/間距: 4.5/5minl
最小孔徑: 8mil 表面處理: 沉鎳金+硬金(可選)
鍍銅厚度: 1 OZ 阻抗控制:

產品簡介:


*我們使用的可靠材料:我們通常選用IT 180A TG 175,絕不會使用價格便宜且不穩定的材料,例如GJ和KB。

 

*PCB板表面處理為沉鎳金 +硬金(可選),硬金厚度為30 u“。對于硬金厚度,我們可以提供20 u”,30 u“和50 u”的選項。并且綠色阻焊層表面光滑。

 

*多層半導體PCB板最小線寬和間距為4.5 / 4mil。

 

*打樣交期為4天。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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