10層硬金工藝HDI盲埋孔板

 

產品參數:

層數: 10層(帶盲孔和埋入式微孔:L1-2; L2-3; L3-8; L8-9; L9-10)
材料: FR4 TG170 厚度: 1.6mm±10%
銅厚: 18/35μm 表面處理: 30μm硬金(可選)+ENIG
線寬/線距 3/3mil 阻焊/字符 綠色/白色
IPC標準: IPC3 單片尺寸: 86x43mm
排列尺寸: 86x43mm(1-up) 最小孔徑: 25μm銅孔

產品簡介:


*針對L1-L2、L2-L3、L3-L8、L8-L9、L9-L10等10層復雜盲埋微孔剛性PCB板,我們選用HI TG FR4在剛性PCB板上進行貼合。這樣,質量的穩定性就更容易得到保證。

 

*另外,我們還將最小孔銅25μm作為標準。

報價請聯系:陳先生 18011866680(微信同號)

? ? 報價郵箱:sales@fastturnpcbs.com

我們的部分客戶如下:


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